26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 ASMPT로부터TC본더장비를 주문해 HBM3E 16단 제품을 비롯한 다양한 HBM 제품군에 테스트를 진행 중이다.

HBM 제조 공정의 필수 장비인TC본더는 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아올리는 장비다.

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SK하이닉스의 경우TC본더로 칩 다이(Die)를 살짝 올리는 과정을.

한미반도체는 HBM용TC본더공급업체로 SK하이닉스를 최대 고객사로 두고 있다.

AI 데이터센터가 급증하면 자연스레 전력 수요가 늘어나면서 수혜를 입을 수 있다는 전망에 그동안 크게 올랐던 LS일렉트릭(-3.

02%), HD현대일렉트릭(-2.

55%) 등 전력주들도 흔들리고 있다.

김 부사장은 이 자리에서 "HBMTC본더등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술이다"며 "한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓힐 것이다"고 말했다.

존재감 키우는 김동선, 현장경영으로 능력 입증 잰걸음 김동선 부사장의 신사업 확장 행보는 김승연.

지난 주 열린 반도체 소부장 (소재⋅부품⋅장비) 전시회 세미콘 코리아 2025에서는 HBM(고대역폭메모리)을 쌓는TC-본더경쟁과 반도체 업계 협력의 중요성이 강조된 자리였습니다.

한편, 삼성전자는 HBM3E 공정을 재설계해, 발열 문제를 해결, 엔비디아 테스트를 통과하려는 접근을 선보였습니다.

찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장(사진=쿨리케앤소파) ■ 차세대 HBM 시장 겨냥해 '플럭스리스' 본딩 선제 개발 쿨리케앤소파는 미국과 싱가포르에 본사를.

그는 "HBM(고대역폭 메모리)TC본더등 후공정 분야에서는 후발주자에 속하지만, 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술"이라며, "한화세미텍만의 독보적인 기술을 통해 빠르게 시장을 넓혀나가겠다"고 포부를 밝혔다.

이번 박람회에서 한화세미텍은TC본더'SFM5-엑스퍼트'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다.

한화세미텍은 HBM(고대역폭메모리) 제조에 쓰이는TC본더(Thermal Compression Bonder) 'SFM5-Expert'의 외관 사진을 이번 부스에서 처음 공개했다.

TC본더는 열압착을 통해 D램 칩을 수직으로 적층해 웨이퍼에 부착시킬 때 이용하는 장비로 HBM의 중요 장비 중 하나로 꼽힌다.

해당 장비는 기존 장비에 비해TC본더.

한화세미텍과 한미반도체는 HBM 패키징의 핵심 장비인TC본더를 앞세워 기술력을 강조했고, 원익홀딩스는 반도체 및 디스플레이 공정에서 필수적인 가스 공급·정제·배출 솔루션을 선보였습니다.

TC본더, 초고순도 가스 공급 등 첨단 기술이 대거 소개된 이번 전시회에서 국내 기업들은 차세대 반도체.

국내에서TC 본더를 제작하는 주요 회사는 한미반도체와 한화세미텍 등이다.

한미반도체가 선두에 선 가운데 한화세미텍 역시 투자를 지속가며 뒤쫓아 가는 구도다.

김 부사장이 지난 19일 국내 최대 반도체 박람회 '세미콘코리아2025'를 찾은 건 후발주자인 한화세미텍에 힘을 실어주기 위함이다.

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 메모리 반도체.